“數(shù)字孿生和平行智能”融合云計算、人工智能、區(qū)塊鏈和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等信息技術，為工業(yè)和社會“智能化”問題提供突破性解決方案。該科技領域的研究，將推動智能科技、產(chǎn)業(yè)，以及相關經(jīng)濟、全球治理領域的重大變革。第三屆IEEE數(shù)字孿生和平行智能國際會議（DTPI 2023）現(xiàn)向廣大科技工作者公開征集高質量、原創(chuàng)性的優(yōu)秀英文學術論文。
該會議將匯聚國內外數(shù)字孿生和平行智能領域的廣大科研工作者及工業(yè)屆同行，共同報告和討論數(shù)字孿生和平行智能領域的技術前沿和最新成果。具體領域包括但不限于數(shù)字孿生與平行智能理論與方法，以及智慧城市、智能交通、智慧能源、自動駕駛、機器人、智能制造等垂直應用領域。
會議采用“混合分布式”形式包含多場線上和線下專題報告。接收的會議論文將以口頭或海報形式進行報告，并被IEEE Xplore收錄為EI索引，通過審稿篩選優(yōu)秀論文進入特刊。
會議論文（提交格式要求：雙欄IEEE會議論文格式，最多4頁，如超頁需繳納超頁費用，且最多支持超頁2頁）要求報道DTPI研究領域的最新成果與研究進展。提交的文稿會經(jīng)過同行審議。常規(guī)論文、研討課專題論文、展望性文章均歡迎投稿。會議技術委員會（TPC）將審理所接收到的文章稿件，被接收的稿件要求以口頭或海報形式在會議上報告，否則將不予最終發(fā)表。
會議面向征稿的科學技術領域包括但不限于：
1. Theory of Development for DTPI
2. Information Infrastructure for DTPI
3. Data Analytics and Artificial Intelligence R&D for DTPI
4. DTPI Applications in Vertical Areas
① Smart Cities
② Transportation
③ Power & Energy Systems
④ Autonomous Vehicles
⑤ Oceanic Systems
⑥ Blockchain and Distributed Systems
⑦ Ecology Digital Twins
⑧ Cyber-Physical Social Systems
⑨ Robotics
⑩ Manufacture Systems
5. Industrial Practices of DTPIEmerging DT Standards & Practices
聯(lián)系方式
2023 IEEE數(shù)字孿生和平行智能國際會議組委會
孫老師 13583281361
